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KBG, AI 반도체 패키징용 기능성 실리콘 소재 사업 본격화

최근 AI 반도체 시장이 급속히 확대되면서 반도체 패키징 및 열관리 소재 분야에서 실리콘 기반 소재의 중요성이 크게 부각되고 있다. 특히 그래픽처리장치(GPU)와 AI 연산용 반도체, 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 AI 반...

03월 17일 10:00